| メーカー | 本多電子株式会社 |
| 分類 | 探傷機 |
| 製品名 | 超音波探傷映像装置(SAT) HA-60A |
特長 | ●３モード画面（Ａ・Ｂ・Ｃスコープ）同時表示により欠陥の判定容易
●ワークに合った周波数（高性能高分子凹面超音波探触子）が選択できます。 |
用途 | ●半導体（樹脂・セラミックパッケージ・ＩＣチップ・リードフレーム）のクラック、ボイド、層間剥離の検出
●セラミック製品のクラック・ボイド検出
●樹脂、金属、鋳物部品のボイド・クラックの検出
●金属溶接・ロウ付け部のボイド・剥離検出 |
超音波探触子周波数
| 10～140MHz(標準 50MHz) |
画像取込機能表示
| A、B、Cスコープ：同時
Cスコープ：領域可変 |
最大画像取込数
| 8画面同時取込 |
画像データ取込方式
| カーソルサンプリング(ゲート4n sec)
ゲートホールドサンプリング(4n sec～38.4μsec)
追従ゲートサンプリング(4n sec～38.4μsec) |
A/Dサンプリング周波数
| 1000MSPS |
走査装置タイプ
| X、Y、Zステージ走査 |
ステージ移動量
| 150(X軸)×150(Y軸)×80(Z軸)mm |
走査速度 | 最大500mm/sec |
視野サイズ | フリーサイズ |
走査ステップ
| X、Y：8 μm, Z：1 μm |
映像分解能 | 水平1920×垂直1080ドット |
電圧 | AC100V |
消費電力 | 600VA |
外形寸法 (mm) |
W : 1220
D : 650
H : 1377
|
質量(kg)
| 176.2 |
OS | Windows10 64bit |
備考 | ・質量は、ディスプレイ：6.2kg、本体：20kg、スキャナ部：約150 kgです。
・ディスプレイ寸法：544(W)×242(D)×319(H)mm
・本体寸法：220(W)×495(D)×430(H)mm
・スキャナ部寸法：650(W)×650(D)×1377(H)mm |
| メーカーHP | |
